超擾流微粒機
 

高壓對撞型微粒化分散設備,利用高壓(最高可達40,000psi)流體通過小尺寸孔洞時轉變成高速流體,而使得粒子產生高能量對撞及因高剪切力而分散。 此技術可廣泛應用於粒子微粒化、分散、乳化及混合操作。因應用領域之不同,其微粒化或分散可達次微米或奈米尺度。由於無研磨介質及鑽石器室之設計,其易於清洗維護及對試料之低污染為主要之優點。